3C及半导体行业正向微型化、精密化加速发展，对生产环境洁净度（千级标准）、物料搬运精度（±1mm）及防震等级（<0.3g）要求严苛。2024年中国半导体AMHS市场规模达86.9亿元，12英寸晶圆厂OHT天车方案已成为标配。
3C行业多品种小批量生产模式占比超60%，亟需柔性物流支持产线每日20 次换型需求，AGV/AMR通过集群调度与环境适配设计成为破局关键。
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